软硬结合是焊接炉智能化的必然趋势

KIC的高级销售工程师郭德诚在NEPCON Asia期间接受了PCB007中国线上杂志及励展的采访。该司推出全新的RPI实时自动测温曲线系统解决方案，实时测试每一片板的工艺曲线，增加了全新的MES方案和无需测试获得温度变化功能。业界首创WPI波峰焊自动测温工艺系统方案。