麦可罗泰克：谈IC载板类产品检测要求

IC载板是连接芯片和母板的桥梁，其导线间距也在不断缩小，对IC载板提出了更高的要求。检测时，如CAF测试所涉及到的电压会更低，对于共面性的要求会更高，IC载板的弓曲扭曲的变化小，应选用热膨胀系数软低的材料。